華為在芯片領(lǐng)域的進展再度引發(fā)全球關(guān)注。據(jù)悉，這家中國科技巨頭計劃在未來兩年內(nèi)實現(xiàn)技術(shù)上的兩級跳躍，有望突破現(xiàn)有的制造瓶頸，打造一座全新的造芯工廠。這一雄心勃勃的規(guī)劃并未得到所有人的掌聲。英國媒體對此提出了質(zhì)疑，認(rèn)為其采用的工藝技術(shù)相當(dāng)“古老”。事實上，華為的芯片設(shè)計部門一直專注于集成電路優(yōu)化，盡管外界對其制造工藝的評價褒貶不一，但華為顯然在試圖用創(chuàng)新的設(shè)計思維彌補制造端的限制。兩級跳策略可能涉及繞過傳統(tǒng)微縮進路，轉(zhuǎn)而依賴芯粒集成或成熟制程的高效組合。若果真如報道所言，這或許將另辟蹊徑，讓全球半導(dǎo)體格局面臨洗牌。不過，英媒的擔(dān)憂也值得深思：古老工藝的短板在多長時間內(nèi)不會成為創(chuàng)新瓶頸？答案未知，唯有時間見證華為的每一步超越。